全球芯片市场上 “两强之争”已打响

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时间:2019-11-13

原标题:全球芯片市场上,“两强之争”已打响

参考消息网11月13日报道 境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制,用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争,将促进行业的技术革新。

三星誓言成为“世界第一”

据《日本经济新闻》网站11月12日报道,三星近日发布的财报显示,2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56%,销售额减少5%。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78%,不过环比减少10%,减幅收窄。

报道称,SK海力士、原东芝存储器等全球半导体存储器企业的业绩恢复迟迟没有进展,而三星呈现出复苏的迹象,这得益于三星年销售额可观的代工生产业务。7月至9月,该业务的销售额比上季度增长14%,持续保持两位数增长。在存储器价格下跌背景下,代工生产业务支撑了三星的业绩。

三星高层强调,“继存储器之后,在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一”。这名高层称,每年会在该领域的生产设备和研发上投入巨额资金。作为比肩半导体存储器业务的收益支柱,三星计划把代工生产业务打造为世界第一。

报道称,代工生产的尖端竞争正迎来新的局面。能够使半导体性能飞跃性提升的全新生产技术EUV进入普及期,三星可以应用通过存储器业务培育的技术。另外,预计今后为应对5G,高性能半导体的需求将急剧扩大,三星认为这是良机。

在位于首尔郊外三星华城工厂的新厂房内,EUV曝光设备的投产准备工作正在推进之中。三星计划向半导体设备投入大量资金,最早将于2020年初正式投产。据业内相关人士透露,预计将量产美国高通的最尖端智能手机用CPU(中央处理器)。

报道称,三星已在自身智能手机的CPU上使用EUV技术,还将把该技术应用于代工生产。据称,和现有生产方法相比,使用EUV技术后,CPU处理速度和省电性能将提高两至三成左右。

台积电倾尽全力守王者地位

不过,报道同时指出,在代工生产领域,台积电握有世界一半市场份额,将量产活用EUV技术、电路线宽为7纳米的半导体。近日,台积电还宣布把2019年内的投资额增加50亿美元(1美元约合7元人民币),这正是对自身技术有信心的表现。此外,台积电还确定获得美国苹果新一代iPhone用尖端半导体订单。

台积电总裁兼副董事长魏哲家表示,公司的下一代半导体在行业内最先进,能够更加吸引顾客。透露出扩大市场份额的自信。

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